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激光切管机的新工艺:大功率碰撞空气切割等于低成本?

来源:www.laser08.com 时间:2022-08-03 点击:728
随着激光加工行业竞争的日益激烈,提高效率和降低成本已成为大多数用户面临的挑战。光纤激光切管机由于具有切割速度快、材料变形小、加工精度高等优点,迅速在市场上流行起来。大功率激光器的使用大大提高了激光加工的效率,薄金属管的有限切割速度可以挑战机械性能控制的极限,甚至中厚管的切割过程不断中断通过。
不锈钢的切割速度对比不同容量的激光切管机是一致的。可见,切割不锈钢时,激光功率越高,切割速度越快。
通常,光纤激光切管机使用氧气、氮气和空气作为辅助气体进行切割。但由于氮气和氧气的价格高于压缩空气的价格,而且氮气和氧气的价格逐年上涨,使用空气作为切割气体可以显着降低成本。的生产。
氧气主要用于切割碳钢。其原理是氧气与金属发生反应,放出大量氧化热。同时,一定的气压将氧化物和熔渣推出反应区,并在金属中产生真空。由于氧化反应在切割时会产生大量热量,因此不会花费太多力气,但锋利的边缘很可能会燃烧。
在激光切管机的切割速度方面,虽然空气和氮气没有优势,但空气和氮气比厚度小于8mm的氧气要好得多。很明显,氧处理的碳钢的光泽和横截面比空气和氮处理的要好!
一般来说,在激光切管机中使用空气切割在生产成本方面具有很大的优势。但是,切记在切断空气时,请确保空气经过冷冻式干燥机过滤,并定期对空气压缩机和冷冻式干燥机进行维修。
如果激光切管机切割头内的空气中含有水和油,切割机内的保护板会在短时间内起雾,影响最终的切割性能。如果不及时更换保护镜片,激光器会发出更多的功率。最后,如果用光束照射,激光切割机切割头的内部温度会迅速升高,损坏内镜。
在使用高性能激光切管机的大批量工厂中,空气燃料切割可以提高效率并降低成本,并且相关的好处超过了零件精加工的成本。然而,在产量相对较小的小型炼油厂中,切割空气可能不会降低成本。因此,是否应用空气切割应根据我们自己公司的业绩来决定。
氮气主要用于切割一定厚度的不锈钢和铝管以及碳钢管。功率越高,碳钢管越粗。氮气切割使用激光能量熔化金属,高压将熔体吹走,避免了过程中不必要的化学反应。在切割不锈钢和铝板时,可以达到相对容易的切割效果和更好的锋利边缘效果。
空气本身是自然界的,我们用空气罐中的空气压缩机对其进行压缩,然后经过过滤、冷却和干燥装置,将自然空气中的水分和油分除去,然后就可以使用了。空气切割的原理与氮气类似,但由于空气中含有20%左右的氧气,可以部分弥补氧气和氮气的不足。
在今天的钣金市场,管材切割的应用领域越来越广。在生活中,我们经常看到管道在各种场景中的实际应用,从搭建汽车框架到定制办公家具。机械设备的一些特殊零件也用管子制成。
家具行业、制药行业和建筑行业目前对管材切割在强度和美观方面提出了更严格的要求。在汽车行业,传统的管道加工方法是先用锯子切割材料,然后从不同角度切割材料,最后用钻头钻漏孔。因此,在处理乘用车底盘的构造时,如果采用常规方法,则需要三个步骤。
让我们以家具行业为例。传统的管材切割工艺需要冲压、冲压、折弯等多道工序,工序本身费力费时。每次处理中出现的错误加起来会导致结果不理想。同时,刀具磨损是一个重要的生产因素,实际上这会给公司带来额外的成本。
与传统的加工方式相比,激光切管省去了制造过程中的人工手动调整步骤,大大提高了生产效率。此外,激光切管设备可集成到自动化设备中,提高公司的生产能力。总的来说,激光管材切割在生产效率、优化管材设计、精度和产品一致性方面具有显着优势。
光学芯片是光电子学的主要组成部分。光电子器件(中国称为光芯片)是全球半导体产业的重要组成部分。随着光电半导体产业的快速发展,光微电路作为上游产业链的主要部件被广泛应用于众多通信、工业、消费者等领域。根据Gartner的分类,光电器件包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等类别。光芯片作为光电子产业的主要组成部分,根据是否进行光电信号转换,可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片可分为发射和接收芯片;无源光芯片 主要是光开关芯片、光束分束芯片等。本报告重点关注激光芯片、光子传感芯片等有源光芯片的发展趋势、市场和本土化特点。
全球光电器件市场持续增长,预计到 2025 年将超过 560 亿美元。光学芯片涵盖成熟应用,如高性能工业激光芯片、高速通信激光芯片、用于设备的 VCSEL 和手机中的面部识别以及新型B. 汽车激光雷达和硅光子芯片等未来有望爆发的领域。我们认为,随着通信、工业和其他领域应用的深化以及汽车激光雷达等新领域的扩展,预计光学芯片市场将进一步增长。据 Gartner 预测,到 2021 年全球光学芯片市场(包括 CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等)将达到 414 亿美元,预计到 2021 年市场规模将达到 414 亿美元。56.1到 2025 年达到 10 亿美元。亿年复合增长率 = 9%。
光芯片的子类别很多,行业覆盖面很广。除了以上的主动/被动分类,光学芯片根据不同的材料体系和制造工艺,可分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四大类。 InP衬底主要包括DFB直接调制/电吸收调制EML芯片、PIN/APD检测器芯片、放大器芯片、调制器芯片等。GaAs衬底包括大功率激光芯片、VCSEL芯片等。LiNbO3包括调制器芯片等。
光芯片广泛应用于通讯、工业、消费、照明等领域,销售市场不断增长。例如,在光通信中,光芯片是光模块的光传输部件和光接收部件的主要部件。将电信号转换为光信号或将光信号转换为电信号。确定光模块的传输速率;工业部门包括光学芯片、散热器、波束形成器等。它们是光纤激光器和半导体激光器的泵浦源,为激光器工作环境提供电源,实现粒子数的反转;在消费市场中,光学芯片常用于 3D 激光器。在汽车激光雷达等传感器(手机、汽车)等场景中,光学芯片是决定激光雷达感应距离和分辨率的发射端和接收端最重要的部分。外形主要是LED等。
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