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单平台激光切割机

单平台激光切割机

聚焦准确效率高,切割更为细腻,优化切面效果,用多年技术和工艺减少刮渣毛刺

生产厂家:沪云光电

产品型号:HY-CS

数控系统:CYPCUT

伺服系统:LEAD-MOTION

幅面宽度:500-3000mm/定制

幅面长度:500-6000mm/定制

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产品详情

设备采用光纤激光器输出高能量密集激光束,聚焦准确,使得被超细焦点光斑照射区域瞬间融化气化,并智能控制,切割误差小,切件实现光滑无金属变形。
激光切割是一种优秀的切割方法,它产生的热变形小、切割精度高、噪声小、无污染、还可实现自动切割 。
随着技术发展,沪云单平台激光切割机激光切割可实现以下切割优势:
1、薄板切割,小孔切割。切件不是越薄越好切,相反越薄的材料越难以控制,我公司在薄板切割工艺上有多年经验,可以适应多种微薄金属材料的切割,并实现快速的小孔切割。
2、实现细腻切割,旨在优化切割面,让切割出来的产品更加符合客户需求。
3. 快速亮切,在切割作业中使激光切割过程达到快速、精准、环保、节能,降低切件底挂渣和毛刺,使切割面呈亮色,接近原件初色。
金属激光切割机基于激光技术制造,应用范围更广、工艺更加灵活、加工精度毕竟传统机械切割更好、加工的产品更好,且能快速简单加工;在生产过程中产生的浪费和污染更少,更接近于现代工作追求的清洁生产、智能生产和自动生产,并且大幅降低了劳动力。
主要配置和技术参数:
名称 型号 选配
 光纤单平台激光切割机  HY-CS  沪云光电
 激光器  1000W-20000W+更高  创鑫/IPG
 X轴行程  1500-3000mm  可自定
 Y轴行程  2000-6000mm  可自定
 z轴行程  100-220mm  
 最大加速度  0.8G  
 激光切割头  自动调焦  国产/进口
 定位  自动巡边  
 
传动系统
 
 精密齿轮齿条  LEAN
 减速机  BEITTO
 导轨  HIWIN
 数控系统
 专用切割系统  cypcut
工控机 研宏/致胜
 伺服系统  驱动+电机 德国lean-motion
比例阀 SMC 日本
X/Y轴定位精度 0.05mm/m 单平台
X/Y轴重复定位精度 ±0.03mm 单平台

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