3D SPI（Solder Paste Inspection）就是3D锡膏测试程序，重点的功能模块就是以测试锡膏印刷制版的的品质，收录重量，表面积，角度，XY偏移量，模样，桥接等。如何才能短时间为准的测试极肺部结节影的焊膏，一般来说选择PMP（相位配制形状在线测定工艺）和Laser（汉语译为智能机械三角形在线测定工艺）的测试机理。
3D AOI（Automated Optical Inspection），中文翻译被称为是三维图像主动电子光电仪器检查测量仪，是根据电子光电仪器作用来对焊接生产的生产的中发现的典型问题做电子光电仪器检查测量的设备。
是因为由于缺乏三维立体产品图片问题，传统与现代的2D AOI在一些质监测里边长期存在监测痛点。较为于2D的产品图片产品图片问题，3D AOI能够 展示深度1产品图片问题，能够 更高的使用于障碍监测。
现趋势的3d在线侧量技術构成有双目二维立体视觉系统、TOF(时长飞机法)、散斑在线侧量、及及空间架构光的方式，这里面，来源于面空间架构光投屏的3d感应器技術在市场价格的成本、点云精密度较、点云识别率和3d在线侧量运行速度都更是和于3D SPI/3D AOI，因该技術现在丰富的被APP到3D智能光学玻璃测量技術中。
应用于面形式光的3D SPI/AOI性能：
（1）有所差异于老式的面架构光投屏技能，3D SPI/3D AOI想要讨好2D的自主光学反应检查技能，手机拍照安装有的定焦光圈基本上是远心定焦光圈，优点和坏处是崎变更小，坏处是景深小；
(2) 通常情况说来选取另一台DLP要想更好的的复建焦距丢失的3D信息查询，通常情况3D SPI中选取的为1-2台DLP高清高清投影机，3D AOI选取的是4台DLP高清高清投影机；
(3) 鉴于测定视场小(20mm-50mm)，民俗的DLP投屏仪移位储放都会产生方面图片离焦形成高精准度下调，为了能匹配3D AOI查测，XCSport体育公司正规的开发了DLP移轴投屏仪，这样的投屏仪移位储放的之时，与照相机的公用角度就是全对焦，有助于最好化测定景深。